ibidi傷口愈合插件/培養(yǎng)皿/24孔板80206 81176 80209 80241

創(chuàng)傷愈合（Wound healing）是創(chuàng)傷后人體皮膚和表皮組織再生的自然過程。正常來說，皮膚的表皮（）和（內(nèi)部或深層）存在于一個平衡的狀態(tài)，以形成一個保護(hù)傷口的屏障。而當(dāng)焦痂破裂，正常的傷口愈合過程便會迅速地開始。

其基本過程包括以下階段：①止血期、②炎癥期、③增生期、④成熟及重塑期。

細(xì)胞劃痕實(shí)驗(yàn)是一種操作簡單，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的研究細(xì)胞遷移/腫瘤侵襲的體外試驗(yàn)方法。這種方法的原理是，當(dāng)細(xì)胞長到成單層狀態(tài)時，在的單層細(xì)胞上人為制造一個空白區(qū)域，稱為“劃痕”。劃痕邊緣的細(xì)胞會逐漸進(jìn)入空白區(qū)域使“劃痕”愈合。

基本步驟：1. “劃痕”的制造，2. 細(xì)胞遷移期間圖像的獲得，3. 后期數(shù)據(jù)的處理。

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傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)方法：

細(xì)胞后，用槍頭在細(xì)胞層表面制造劃痕

實(shí)驗(yàn)方法缺陷：

1.人工制造的“劃痕”很難保證*性，重復(fù)性差；

2.手動劃痕可能會劃傷培養(yǎng)器皿表面的包被，進(jìn)而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

ibidi 實(shí)驗(yàn)方法：

培養(yǎng)插件 

ibidi

生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區(qū)域 。

適合于傷口愈合實(shí)驗(yàn)，細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)，2D侵襲和共培養(yǎng)。

操作步驟：

其他應(yīng)用：

1.  二維侵襲實(shí)驗(yàn)：

2. 共培養(yǎng)：

特點(diǎn)：

1. 在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。
2. 非常適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)（ECM），細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移。 

3. 與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細(xì)胞間的相互作用。
4. 研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗(yàn)中zui簡單的方法。

ibidi 培養(yǎng)插件與傳統(tǒng)劃痕實(shí)驗(yàn)比較 

ibidi 培養(yǎng)插件提供重復(fù)性更好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果

實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

數(shù)據(jù)采集：
顯微鏡用于評估傷口愈合的過程。根據(jù)你的關(guān)注點(diǎn)和興趣，不僅可以視頻顯微鏡，還可以進(jìn)行定點(diǎn)的成像觀察。ibidi加熱與孵育系統(tǒng)可以直接在培養(yǎng)的條件下進(jìn)行活細(xì)胞成像，不用將樣品反復(fù)的從孵育室移至顯微鏡上。

傷口愈合成像分析– WimScratch

是一個傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)的成像分析軟件
1. 解決傷口愈合實(shí)驗(yàn)-從樣品準(zhǔn)備到成像分析只需要幾步
2. 客觀的和可再生分析
3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果
4. 不需要額外的硬件或者軟件

WimScratch 自動分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果

WimScratch是基于的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊。

分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個圖像）
c) 加速特征（平均≥5個圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。